莊承德

學歷

國立交通大學 電子工程研究所 碩士
國立交通大學 電子工程學系 學士

經歷

聯發科技 無線通訊技術本部群資深副總經理
聯發科技 無線通訊技術本部副總經理
聯發科技 董事長暨總經理室特別助理
聯發科技 WIMAX事業部總經理
聯發科技 無線通訊事業部處長
聯發科技 研發經理
聯發科技 先進技術發展專案經理
聯華電子 多媒體研發小組工程師

現職

聯發科技 無線通訊技術本部群執行副總經理

榮譽事蹟

莊承德學長於1994年加入聯華電子, 從事多媒體晶片研發。1997年隨同蔡明介董事長創辦並加入聯發科技, 為發起人之一。期間參與光碟機晶片之開發, 以創新與高效之設計, 突破業界專利障礙, 成功推出世界最高速之光碟機解碼晶片, 進而取得市場領先地位。2002年, 莊承德學長獲選為聯發科技研發金獎首屆得主, 表彰其傑出之表現。

2000年, 配合聯發科技之產品佈局, 莊承德學長開始投入行動通訊技術領域。20餘年來, 率領團隊成功開發2G、3G、4G、5G、WiMAX、Bluetooth、Wi-Fi等各世代之無線通訊技術, 範圍涵蓋硬體、軟體、系統參考設計、測試認證等諸多環節, 並廣泛應用於手機、平板電腦、網通產品、物聯網、智能家居等產品線。至2020年底, 聯發科技的無線通訊晶片累積出貨量達80億套以上, 終端產品更遍及全球市場。這些成果不僅促進無線通訊科技的普及, 也奠定了聯發科技在無線通訊領域的世界級地位。

為追求技術之領先, 莊承德學長積極推動參與國際標準制定, 並設立亞、美、歐洲等多個據點, 廣納國際人才, 強化研發實力並促進與國際產業生態圈之密切合作。在國家資訊通訊技術產業推動上, 莊承德學長也不遺餘力, 結合各方單位, 參與產學合作和政府科專計劃, 發揮聯發科技的創新能力與軟硬體設計實力, 建立自主之技術能力, 並支持業界進軍全球無線通訊市場。此外, 莊承德學長也十分關注國內通訊人才之發展。除了捐款修繕老舊教室, 每年均穩定提供校園招募及實習名額, 支持產學交流合作, 建構國內通訊人才參與技術研發之優質就業環境。

聯發科技於2019年推出全球首波5G系列產品, 躋身世界5G技術領先群, 並大力推動5G產品之普及。預估2035年台灣5G 相關之產業, 可創造1340億美元以上之巨大產值。莊承德學長在無線通訊技術領域的長期耕耘, 對於帶動台灣無線通訊產業與人才之發展, 實有開創性的貢獻。